晶圓預定位系統/晶圓校準器:英文名Pre-aligner。是廈門(mén)蚨祺自動(dòng)化設備有限公司自主研發(fā)的一套設備系統,本設備實(shí)現高精度高效率的4-12寸晶圓Wafer的中心以及平邊(缺口)的預定位,服務(wù)于晶圓Wafer的傳送搬運需求。
晶圓預定位系統/晶圓校準器主要配置如下:
? Laser sensor
?內置模塊化步進(jìn)電機、驅動(dòng)和脈沖發(fā)生器
?串口類(lèi)型:USB串口
?模塊化設計
晶圓預定位系統/晶圓校準器有以下特點(diǎn):
1.適用于半導體生產(chǎn)設備、檢測設備的晶圓位置預校準;
2.非接觸式預定位晶圓;
3.兼容SEMI標準 100~300mm晶圓&透明晶圓(中心無(wú)鏤空);
4.兼容SEMI標準Notch/ Flat;
5.兼容透明晶圓(選配);
6.可定中心及找Mark標志;
7.讀碼位置:8-12寸可背面讀刻號,6寸以下僅正面讀刻號;
8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
9.SEMI S2認證