全自動(dòng) Wafer 傳送,可用于 12 寸 wafer 進(jìn)行整理、分并、 合并,半導體各生產(chǎn)設備的上料、下料,FOSB、FOUP 相互 交換等。
主要特點(diǎn)
1. 采用雙臂 Wafer 搬運機器人;
2. 可采用 SEMI 標準 Load Port;
3. 非接觸式 Pre Aligner;
4.Wafer ID Reader(可選)
5. 模塊化設計,可實(shí)現多工藝搭配使用;
主要配置
·雙臂 Wafer 搬運機器人,非接觸 Pre Aligner,Wafer ID Reader,SEMI 標準 Load Port
規格參數