晶圓預定位系統/晶圓校準器（Wafer Pre-Aligner）
晶圓預定位系統/晶圓校準器（Wafer Pre-Aligner）
Pre-aligner：中文名：晶圓預定位系統、晶圓校準器，本設備實(shí)現高精度高效率的4-12寸晶圓Wafer的中心以及平邊（缺口）的預定位，服務(wù)于晶圓Wafer的傳送搬運需求。
?主要特點(diǎn)
1.適用于半導體生產(chǎn)設備、檢測設備的晶圓位置預校準；
2.非接觸式預定位晶圓；
3.兼容SEMI標準 100~300mm晶圓&透明晶圓（中心無(wú)鏤空）；
4.兼容SEMI標準Notch/ Flat；
5.兼容透明晶圓（選配）；
6.可定中心及找Mark標志；
7.讀碼位置：8-12寸可背面讀刻號，6寸以下僅正面讀刻號；
8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
9.SEMI S2認證
?主要配置
? Laser sensor
?內置模塊化步進(jìn)電機、驅動(dòng)和脈沖發(fā)生器
?串口類(lèi)型：USB串口
?模塊化設計
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