6-8寸晶圓邊緣檢查機
6-8寸晶圓邊緣檢查機
切割前晶圓邊緣缺陷檢査，適合6inch~8inch Wafer
主要功能：
1.適用于晶圓邊緣的崩邊、裂紋檢測；
2.兼容6-8吋晶圓；
3.可自動(dòng)上下料及Wafer ID 讀??；
4.具備AI算法，可正確識圖輸出結果；
5.可做正反兩面崩邊、裂紋檢測；
6.Wafer Pre-Aligner模塊；
7.6~8寸晶圓搬運機械手；
8.OCR模塊單元；
9.運動(dòng)控制系統；
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4-6寸/6-8寸晶圓檢查機
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Wafer Transfer TS-1200
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