主要特點(diǎn)
1.適用晶圓規格: 8inch~12inch Wafer ;
2.雙臂傳送方式;
3.wafer固定方式有真空吸附、下托、邊緣夾持,方式可選;
4.牙叉為陶瓷、碳纖維、鋁合金等材料可選擇;
5.控制采用正運動(dòng)控制模式;
6.模塊化設計,兼容各種機臺配置;
7.可根據需求增加走行軸;
8.可在牙叉上增加自動(dòng)Mapping功能;
9.操作安全防護報警;
10.封閉式作業(yè)環(huán)境;
11.已通過(guò)SEMI S2認證;
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