2-4寸晶圓檢查機
2-4寸晶圓檢查機
切割前光學(xué)測試機，適合2inch ~4inch wafer
主要功能：
1.適用于晶圓切割前的光學(xué)檢測；
2.自動(dòng)從CST里取Wafer，Mapping，Pre-aliner，宏觀(guān)檢查，上料到半自動(dòng)手動(dòng)臺；
3.晶圓：2”wafer φ50mm;4”wafer φ100mm，厚度：300~1100μm，翹曲＜0.5mm；晶圓盒：2”和 4” 25 slot Cassette ；
4.兼容SEMI標準H-Cassette；
5.搭配顯微鏡進(jìn)行目檢，手動(dòng)調節倍率；
6.手動(dòng)臺為XY雙軸調節;
7.支持戳痕/漏墨/油污/臟污/裂紋/墨點(diǎn)/崩邊等AOI檢測；
8.支持SECS/GEM通訊；
9.傳片機構模塊化，可獨立搭配使用；
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4-6寸/6-8寸晶圓檢查機
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