4-6寸/6-8寸晶圓檢查機
4-6寸/6-8寸晶圓檢查機
切割前光學(xué)測試機，適合4inch ~6inch / 6inch~ 8inch wafer
主要功能：
1.適用于晶圓切割前的光學(xué)檢測；
2.自動(dòng)進(jìn)行AOI檢測，全程無(wú)人員接觸；
3.兼容SEMI標準 100-150mm(4-6inch)/150~200mm(6-8inch) Bare Wafer；
4.兼容SEMI標準H-Cassette；
5.視場(chǎng) FOV15*15mm @0.75x，自動(dòng)調節倍率；
6.支持行/列/矩形區域檢查;
7.支持戳痕/漏墨/油污/臟污/裂紋/墨點(diǎn)/崩邊等AOI檢測；
8.支持SECS/GEM通訊；
9.全局晶圓MAP/Review功能；
10.傳片機構模塊化，可獨立搭配使用；
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2-4寸晶圓檢查機
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6-8寸晶圓邊緣檢查機
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